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（中央社記者江明晏台北23日電）全球PCB龍頭廠臻鼎-KY董事長沈慶芳今天在PCB高峰會上表示，臻鼎主要生產在中國，近期已在印度設廠布局軟板後段模組，也想回台設廠，但得先思考如何解決土地、水電、環保等問題。2019 TPCA Show台灣電路板國際展覽會今天登場，首日由TPCA理事長李長明、業界龍頭臻鼎-KY董事長沈慶芳進行PCB產業高峰會，暢談PCB科技。臻鼎-KY目前是蘋果、Google、亞馬遜、華為、OPPO等大廠主要供應商，近年營收首度突破千億元大關，坐上全球PCB第一寶座。臻鼎-KY董事長沈慶芳表示，台灣PCB產值占全球33%，但台灣3分之2的產值都在國外，臻鼎-KY大部分生產都在中國，但隨著台商回流踴躍，他透露「近期也想在台灣投資設廠」，但必須先思考如何解決土地、人才、水電、環保等問題。臻鼎-KY旗下有6個工廠，最新一個工廠在深圳，預計明年3月開始量產，也在印度設廠投資軟板後端模組，明年可開始生產。沈慶芳分享，臻鼎-KY總計6個工廠取得土地成本為人民幣3億2000萬元，相較台灣的寸金寸土，土地成本會「差很多」，但台灣的「管理」絕對是優勢。他強調，現在臻鼎-KY不是打中國盃或是亞洲盃，絕對是打國際盃，臻鼎-KY雖是軟板起家，但臻鼎-KY期望能打造電路板一站式購足的供應商，目前會加緊類載板SLP布局，並在軟板技術持續升級，看好明年還是有成長空間，臻鼎也期許自己成為「PCB界的台積電」。此外，Prismark博士姜旭高表示，2020年在手機以及其他產品帶動下，PCB全球市場有望成長1至3%。至於未來3至5年，5G手機將會帶動電路板單價提升，而天線應用也是其中一個因素，看好台灣PCB業者將因優勢受惠。此外，欣興先前宣布，將擴增高階IC覆晶載板廠投資計畫，預計在今年至2022年投資約新台幣200億元，欣興總經理李長明表示，來自華為的訂單持續增加，明年華為提出的訂單需求已「做不出來」，今年ABF產能增加2成，2020年會再增加2到3成，但要到2021年新廠加入後才會有明顯提升。他也看好5G普及化過程來自基站、手機等應用的訂單。針對中國PCB廠商，李長明表示，來自中國的競爭對手上市後籌資可觀，成長更加快速，加上自動化導入程度高，不容小覷，但目前台灣載板技術應至少能領先中國對手5年到10年。沈慶芳則說，目前PCB很多主要設備還是來自國外，但很多附屬設備已有80%都在中國採購，意味著大陸產業鏈上來，實力不容小覷。（編輯：黃國倫）1081023